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一、项目概况：
       l、本项目位于通州区金桥科技产业基地内，现为润生厂区，拟开发建设润生产业园区。总用地约
            2.97公顷，其中 代征用地2l75.52平方米，可规划建设用地27544.33平方米，地上建筑规模为5.5
            万平方米，性质为工业园区。
       2、设计依据： 1.建设项目规划条件(20l2规(通)条字0024号)
                               2.钉桩坐标成果通知单(测号：20l2拨地0200)
二、规划理念：人性化、生态化、集约化的一升级版新园区
       l、自然(曲线，坡地)与规整(标准单元，排布有序)
       2、内外空间，组群层次，张弛有度(主体与背景)
       3、垂直空间利用，提升环境品质，强化使用功能及土地效率

三、功能分区：集约高效
       l、多层次两组群模式，办公研发配套区及标准工作单元区
       2、标准层经济，通用
       3、设施完善
四、交通及景观：交通便捷，园林化环境
       1、双环路系统，停车系统
       2、外园内院

五、建筑形态：个性化品质
       1、个性与品质(三层次要素与色彩，一致性系统与个性强化)
       2、简约与活力(方整+动感+符合)
       3、材质层次与成本控制(3层次材料与灵活调整)